年內(nèi)最大IPO今日上市，華虹公司早盤(pán)高開(kāi)低走漲近3%

來(lái)源：第一財(cái)經(jīng) 時(shí)間：2023-08-07 10:02:47

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8月7日，A股年內(nèi)最大IPO華虹公司上市，公司上市首日高開(kāi)13.23%，截至發(fā)稿，該股漲幅收窄，漲近3%，報(bào)53.52元，換手率18.95%。

據(jù)公司公告，本次發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，對(duì)應(yīng)的本次發(fā)行后發(fā)行人2022年度歸母凈資產(chǎn)市凈率為2.19倍，低于同行業(yè)可比公司的同期平均市凈率；對(duì)應(yīng)發(fā)行人2022年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為34.71倍，高于同行業(yè)可比公司的同期平均市盈率，低于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個(gè)月平均靜態(tài)市盈率。首次公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量為407,750,000股。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，華虹半導(dǎo)體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業(yè)，長(zhǎng)期專注于開(kāi)發(fā)與應(yīng)用嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術(shù)，為客戶提供晶圓制造服務(wù)。

公告顯示，發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金180億元，其中華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

經(jīng)同花順iFinD統(tǒng)計(jì)，華虹公司募資額系年內(nèi)最大IPO，在整個(gè)A股市場(chǎng)排名第25位，在科創(chuàng)板市場(chǎng)排名第三，募資額僅次于中芯國(guó)際、百濟(jì)神州。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)華虹公司營(yíng)收、凈利均處于穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020-2022年，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約為5.05億元、16.6億元、33.09億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)扣非后歸屬凈利潤(rùn)分別約為1.81億元、10.83億元、25.7億元。

浙商證券認(rèn)為，受益于功率半導(dǎo)體與存儲(chǔ)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，以及產(chǎn)能擴(kuò)充+技術(shù)研發(fā)帶來(lái)的新機(jī)遇，公司未來(lái)有望打開(kāi)成長(zhǎng)空間。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)公司2023-2025年的營(yíng)業(yè)總收入分別為177.53/199.20/223.31億元，同比增速6%/12%/12%，歸屬母公司凈利潤(rùn)分別為24.56/27.56/31.72億元，同比增速-18%/12%/15%。

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