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和訊信息科技盧明昊：市場還會調(diào)整嗎？半導體還能追嗎？

來源：和訊財經(jīng) 時間：2026-05-26 12:12:22

【資料圖】

市場還會調(diào)整嗎？半導體還能追嗎？我明確觀點：市場重回正軌，調(diào)整已經(jīng)結(jié)束了。

第一，現(xiàn)在的市場真的可以用“強得可怕”來形容。大陰線之后兩天就可以基本全部反包，說明做多熱情仍然高漲，短期繼續(xù)看漲。第二，市場的主線依舊清晰，半導體、CPO、PCB排山倒海，勢不可擋。有主線的行情，資金熱度往往更高，主線會帶動大盤上漲。第三，市場目前的量能保持得非常健康，呈現(xiàn)溫和放量，沒有類似于1月中上旬的突然放巨量的現(xiàn)象，也就沒有階段性見頂?shù)嫩E象。

板塊方面，半導體明天還會上攻，主升浪結(jié)構(gòu)不輕易看空。市場對于半導體方向的利好似一點就燃，先進封裝、MLCC、玻璃基板、高帶寬內(nèi)存一個也停不下來。不過對于還沒有上車的朋友，這個位置不建議重倉上陣。因為整個半導體板塊的日線、周線、月線布林線全部處于超買階段，顯然已經(jīng)過了重倉出手的時候。這里如果有大的震蕩，你根本不可能拿得住，可以根據(jù)個人情況適當倉位參與。

機器人板塊明天還會上攻，接下來7到8月特斯拉的催化就在眼前，只不過相比半導體會弱一些?？萍純?nèi)部也有輕重，不想硬追半導體的話，機器人方向上車的機會相對從容一些。

CPO、PCB方向明天還有機會上攻，標準的不漲停但不停漲的方向。AI硬件方向就屬這兩個細分最強，抱團也抱得最緊，繼續(xù)奉行著“只要外圍不崩、標的業(yè)績夠牛，就可以一直抱下去”的行事風格。

鋰電板塊是目前科技最弱的方向。現(xiàn)在科技不但虹吸其他板塊的資金，連內(nèi)部也開始虹吸了。鋰電的業(yè)績確實也沒有AI硬件和半導體強，所以就這么被吸走了。但板塊再回一周左右的時間可以去低吸，邏輯是業(yè)績好，股價跌是由于短期資金賣了去追高半導體、CPO和PCB，等那邊漲累了，也該輪到它們了。

電力板塊今天有9家漲停，大多數(shù)位置都在底部。這波連板的龍頭沒有漲停，顯然板塊內(nèi)部在做輪動補漲。5月份本就是電力板塊的主場，繼續(xù)看漲，但板塊內(nèi)部的輪動和補漲已經(jīng)顯現(xiàn)，代表離結(jié)束已經(jīng)不遠。

最后用一組數(shù)據(jù)來安撫一下這波行情沒有賺到錢甚至虧錢的朋友。截至今年5月中旬，滬指4200點附近，全市場5400多家公司中，股價低于3000點時的個股約有4000家，占74%。這4000家里又有約1700多家股價還在2800點之下。所以這兩年的牛市，賺到錢的其實還是少數(shù)人。買錯了方向其實就是熊市。不要過分埋怨為何別人賺到了自己虧了，不如從情緒內(nèi)耗中轉(zhuǎn)向行動建設(shè)，查缺補漏自己的認知體系、選股體系和交易體系，成為那個牛熊都能應對自如、進退有據(jù)的成熟投資者。

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