當前熱點-晶澳科技發(fā)布新一代尺寸矩形硅片組件

來源：上海證券報·中國證券網時間：2023-05-24 20:27:06

(資料圖片)

5月24日，晶澳科技（002459）在2023年SNEC展會發(fā)布了全新n型組件產品DeepBlue4.0Pro。這款基于新一代尺寸矩形硅片的組件產品，一經推出便受到業(yè)內廣泛關注。

采用晶澳自主研發(fā)的高壽命低氧含量和新一代尺寸的n型矩形硅片，電池量產轉換效率可達25.3%。同時，新一代組件還集成了SMBB技術、高密度封裝技術等提質增效技術，組件效率超過22.5%。相比行業(yè)主流的(2465mm*1134mm)182系列78片組件，功率更優(yōu)，但新版型的工作電壓降低了7.6%，既降低了系統(tǒng)BOS成本(除組件外的系統(tǒng)成本)，也降低了組件的熱斑風險。

采用產業(yè)鏈和行業(yè)包容性更強的矩形硅片尺寸182mm*199mm，是新組件的重要設計理念，其通過切割方式的調整，在維持組件寬度1134mm的前提下，一種硅片尺寸同時滿足市場上1762mm、2333mm、2384mm和2465mm等四種長度的主流版型組件的生產，適應住宅屋頂、工商業(yè)屋頂和大型地面電站等不同應用場景的需求。

集高效率、高功率、高發(fā)電能力和高可靠性能等諸多優(yōu)勢為一體，新一代組件可以帶來更高的收益。經測算，在不同應用場景、不同項目類型、不同安裝方式下，相比于p型組件，新一代組件BOS成本可降低2%-4.5%左右，LCOE(平準化度電成本)可降低2.5%-6%左右。

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